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导热绝缘有机硅

高性能有机硅导热灌封胶

高性能有机硅导热灌封胶
  • 型号 : 中兰晨光
  • 品牌 : 品牌一
  • 价格 :
中蓝晨光高性能有机硅导热灌封胶,典型应用: 适用于电源模块的封装; 电子元件、组件的保护;用于封装、铸封和密封

详细描述

高性能有机硅导热灌封胶


特点

Ø      低粘度、自排泡

Ø      自粘接性

Ø      抗电磁干扰

Ø      高导热

Ø      优异的抗沉降性

典型应用

Ø      适用于电源模块的封装

Ø      电子元件、组件的保护

Ø      用于封装、铸封和密封

性能

项目

单位

型号

8152 /8760

8152/8760Z

8152/08M

8152 /18

8152 /22

硫化前

外观

A

 

 黑色糊状物

 黑色糊状物

黑色糊状物

白色糊状物

白色糊状物

B

灰白色糊状物

灰白色糊状物

灰白色糊状物

黑色糊状物

深灰色糊状物

粘度,  23℃下搅拌

A

mPa.s

1000~2000

1000~2000

1000~2500

30000-45000

30000-45000

B

3000~4000

3000~4000

1000~2500

30000-45000

30000-45000

A/B

2000~3000

2000~3000

1000~2000

30000-45000

30000-45000

混合比

A:B

1:1

适用期

h

4

4

4

1~2

1~2

硫化后

电气强度

MV/m

≥15

介电常数,1MHz

 

≤4

介电损耗,1MHz

 

0.01

体积电阻

Ω.cm

1.0×1013

Shore A 硬度

 

55

30

55

 

 

Shore 00 硬度

 

 

 

 

62~70

62~70

密度

g/cm3

1.53

1.53

1.53

2.71

2.8

体积膨胀率

1 /℃(0~100℃)

≤4.0×10-4

≤4.0×10-4

≤4.0×10-4

≤4.0×10-4

≤4.0×10-4

吸水率

%

≤0.1

≤0.1

≤0.1

≤0.1

≤0.1

阻燃性

UL94

V-0

V-0

V-0

V-0

V-0

导热系数

W/m.K

0.6

0.6

0.8

1.8

2.2

产品特性

 

低成本

自粘接性

抗电磁干扰

高导热

高导热

 

使用方法


Ø        称量:按照1:1的重量比称取A、B组分。

Ø        混合:将两组份胶料充分混匀,最好使用专用的混胶设备(如小型行星搅拌器)。当手工混合时注意刮擦混配容器的底部和边壁。

Ø        脱泡:在专用混胶设备中抽真空脱泡。也可将混配好的胶料连同混配容器置于真空排泡设备中,抽真空进行脱泡处理。真空排泡过程中,混合物液面可能升高至原体积的3~4倍液面位置,然后自动破泡坍塌。破泡后维持真空4~6分钟,最后释放真空。

Ø        灌胶及硫化:将配好的胶料灌入需要灌封的部位。室温下静置,自然硫化,也可以加热加速硫化。

包装贮存运输

Ø        GMX-8152 采用20Kg塑料桶分别包装。

Ø        GMX-8152 贮存在0℃~30℃之间,原包装密闭条件下保质期为6个月以上。贮存期超过保质期限并不意味着本产品完全不可用。在这种情况下相关性能都应做质量检测以保其品质。

Ø        胶料按非危险品运输。

点击次数:  更新时间:2014-04-09  【打印此页】  【关闭
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